今日热点！国家发改委：加码政策力度，确保“真金白银”直达企业和消费者，助力经济回稳向稳

国家发改委：加码政策力度，确保“真金白银”直达企业和消费者，助力经济回稳向稳

北京 - 2024年6月13日，据国家发改委消息，为贯彻落实党中央、国务院决策部署，加快推动大规模设备更新和消费品以旧换新工作，国家发改委组织召开部际联席会议全体会议，要求进一步加大政策支持力度，加快各类资金落地，使“真金白银”的优惠直达企业和消费者。

会议指出，当前经济运行面临一些困难和挑战，需要加快政策效应释放，着力扩大有效需求。大规模设备更新和消费品以旧换新是扩大内需、激活市场、拉动投资的重要举措，要加快推进，确保取得实效。

**具体而言，**要压实工作责任，各地区、各部门要按照职责分工，加强政策统筹协调，形成工作合力。要加大政策支持力度，完善政策措施，加快资金拨付进度，确保政策落地见效。要做好宣传解读，营造良好市场环境，引导企业和消费者积极参与。要加强跟踪调度，及时研究解决工作中遇到的困难和问题，确保大规模设备更新和消费品以旧换新工作取得更大成效。

**国家发改委表示，**将督促各地、各部门认真落实会议要求，加快政策措施落地，确保“真金白银”的优惠直达企业和消费者，助力经济回稳向稳。

**此外，**国家发改委还将加强对大规模设备更新和消费品以旧换新工作的监测分析，及时研究解决工作中遇到的困难和问题，确保政策效果最大化。

**总而言之，**国家发改委此次加码政策力度，将有利于加快推动大规模设备更新和消费品以旧换新工作，促进经济企稳回升，扩大有效需求，为实现全年经济发展目标任务提供强有力的支撑。

台积电回应晶圆涨价传闻：3nm芯片竞争激烈，价格或受影响

台北 - 2024年6月14日，针对近期传出的台积电晶圆涨价消息，台积电今日做出回应，表示公司定价策略始终以策略导向，而非机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

台积电表示， 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂，公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通，确保双方利益最大化。

业界分析人士指出， 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品，对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。

为了吸引客户，台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过，由于3nm芯片制造工艺更加复杂，成本更高，因此总体价格仍将维持在较高水平。

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